项目为盛科网络以太网交换芯片设计研发总部大楼扩建项目，位于苏州工业园区金尚路西，新庆路南。在芯片设计研发企业中，不同部门和楼层之间高效便捷的联系，是核心要求。为了使不同空间、不同环节之间的员工能够便捷地交流沟通，设计选择了同层面积最大的布局方案，以保证大部分的重要联系都在同层进行。与此同时把四组疏散楼梯均匀布置于建筑平面的四个节点，尽最大努力高效链接垂直方向上的不同环节，作为同层联系的必要补充。

为了鼓励员工使用这些垂直联系空间，特意将这些疏散楼梯与室外休息平台整合在一起，一改疏散楼梯常见的封闭幽暗的空间形象，使其变为活跃积极的空间纽带。楼梯结合休息平台在建筑立面上切开一道通高的缝隙，把建筑东西立面各分为横向的三个部分，消除了立面过长的单调感。

平层面积最大的布局方式，导致了场地几乎被占满的结果。于是在一层设置了一个东西向贯通的联通空间，联系建筑东西两侧的广场。连通空间中设计精致怡人的景观设施，与两个景观内庭融为一体，供员工使用。

时尚简洁的科技感材质和色彩，体现企业的科技属性。建筑立面采用统一元素，白色竖向铝板饰面，点缀橙色饰条增加立面的活跃性，幕墙单元模块化，降低造价，方便维护。橙色装饰条后面隐藏泛光灯具，夜晚亮灯时，见光不见灯。